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日本TI、基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品

2018年02月26日

SCJ-18-005                                                                                              
2018年 2月26日

日本テキサス・インスツルメンツは、3.0mm×3.8mmと小型で、入力電圧4V~36V 、2個の外付け部品で動作する新型のパワー・モジュール製品 2種を発表しました。新製品の『LMZM23600』(出力電流0.5A)と、『LMZM23601』(同1A)の各DC/DC降圧型コンバータ製品は、最大92パーセントの電力変換効率を提供し、エネルギー損失を削減するほか、小型のMicroSiP™パッケージで供給されることで、基板実装面積を最大58パーセント縮小します。これらの新型コンバータ製品は、フィールド・トランスミッタ、超音波スキャナやネットワーク・セキュリティ・カメラをはじめとした、最大出力電流1A、性能重視、実装面積に制約を持つ通信や産業用の製品設計をサポートする、TIのパワー・モジュール製品ポートフォリオに追加されます。製品の詳細、サンプルおよび評価モジュールのご注文に関してはhttp://www.tij.co.jp/lmzm23601-pr-jpをご覧ください。

TIは、テキサス州サン・アントニオで開催されるApplied Power Electronics Conference (APEC)2018の展示スペース(No.501)において3月6日~8日、出力電流1Aの『LMZM23601』パワー・モジュールの展示を行います。TIがAPEC会場で発表する製品や、製品の市場投入期間の短縮に役立つハードウェア、ソフトウェアやリファレンス・デザインをはじめとした、エンド・ツー・エンドの電力管理システム向けソリューションに関しては、ブログ記事(英語) をご覧ください。

 『LMZM23600』『LMZM23601』 の各モジュール製品は、5Vまたは3.3Vの固定出力電圧、または外部同期機能と2.5V~15Vの可変出力を提供します。『LMZM23601』は、制御モード設定ピンを備えており、電磁妨害(EMI)を低減する固定周波数動作と、軽負荷時に高い変換効率を提供する自動パルス周波数変調動作を選択できます。ディスクリート構成のコンバータ製品に対するモジュール製品のEMI特性の利点については、ホワイト・ペーパー「低EMI設計を電源モジュールで簡素化」をご覧ください。

LMZM23600』と『LMZM23601』の特長と利点
24V入力、5V出力の電力変換動作時に、92パーセントのピーク変換効率、85パーセントの全負荷時変換効率を提供
静止電流が30μAで、軽負荷時の効率を向上するとともに、電池動作アプリケーションで動作時間を延
3.0mm×3.8mm×1.6-mmと小型の10ピン MicroSiPパッケージ にインダクタも内蔵、3.3Vや5V出力の包括的なソリューションを27 mm2の基板実装面積で提供。2個の外付け部品点数で、同様の入出力電圧、出力電流、スイッチング周波数のディスクリート・ソリューションと比較して、ソリューション・サイズを最大58パーセント縮小。DC/DCモジュールによる設計サイクルの短縮については 「実装面積の制約に対するDC/DCモジュールとディスクリート・ソリューションの比較」(英語)、また、詳細については「TIのパワー・モジュールの幅広いパッケージ・オプション」のビデオ(英語)を参照

迅速な製品設計に役立つサポートと評価ツール
設計作業の短縮に役立つTIの WEBENCH® オンライン設計ツール
 『LMZM23601EVM』 評価モジュール(EVM)のご注文
TIの『LMZM23601』パワー・モジュール EVMを素早く設定」ビデオ(英語)を参照
TIの MicroSiPパッケージのDC/DCパワー・モジュール 製品ポートフォリオの詳細

供給と価格について
出力電流1A、可変出力電圧の 『LMZM23601』の試作サンプルはTI storeから供給中です。 0.5A出力、固定出力電圧の『LMZM23600』や可変出力の『LMZM23601』のサンプルは2018年5月より供給の予定です。1,000個受注時の単価(参考価格)は『LMZM23600』が1.95ドル、『LMZM23601』 が2.40ドルです。

TIの電源製品ポートフォリオに関する情報
TIの パワー・モジュール製品の詳細
あらゆる電源設計を網羅するTI Designsリファレンス・デザイン・ライブラリを参照

TIWEBENCH®設計支援ツールについて
WEBENCH Designer and Architectの部品ライブラリは、メーカー120社の40,000点以上の部品データを収録しています。価格と供給に関するデータはTIのディストリビューション・パートナーが随時更新しています。8つの言語で提供されており、ユーザーは完全なシステム設計回路を瞬時に比較でき、購入にあたってのサプライチェーンの決定を迅速に実行できます。

※WEBENCHおよびMicroSiPは、Texas Instruments Incorporatedの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


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