ニュースリリース
2023 年 9 月 25 日
高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表
- フォトカプラのピン互換性により、シグナル インテグリティを向上し、消費電力を最大 80% 削減
- 二酸化ケイ素（SiO2）をベースとする TI 独自のテクノロジを採用した新しいフォトカプラ エミュレータは、製品寿命全体にわたって性能を向上
2023 年 9 月 05 日
テキサス・インスツルメンツの新製造工場、半導体工場として米国初のLEED Goldバージョン4認証を取得
厳格な認証であるLEED Goldの取得は、持続可能で責任ある製造に向けたTIの長年にわたるコミットメントを体現
2023 年 8 月 28 日
電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表
- 最小ドリフトの絶縁型ホール効果センサにより、高電圧システム設計の複雑さを軽減
- シャント内蔵の EZShunt™製品ポートフォリオは、設計の簡素化、システム コストの削減および性能の最大化を実現
2023 年 5 月 15 日
EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表
より安全で効率的なトラクション・インバータの設計で、EV の航続距離を年間最大 1,600km（1,000 マイル）向上させることが可能に
2023 年 4 月 25 日
コネクテッドIoTアプリケーション向けにWi-Fi® 技術を堅牢かつ低コストに実現
新しい SimpleLink™ ワイヤレス・コネクティビティ・デバイスの採用によりWi-Fi 6 と Bluetooth® Low Energy 5.3 の接続をあらゆる環境で効率的に実現
2023 年 3 月 29 日
高電力密度の電源設計を支援する業界初のスタンドアロン アクティブEMIフィルタICを発表
システムの性能、効率、信頼性を最適化しながらより小型化、軽量化、手頃な価格のソリューションの設計を実現
2023 年 3 月 27 日
新しい Arm® Cortex®-M0+ マイコン製品ラインアップにより組込みシステムの低コスト化を実現
幅広いアプリケーションに対応する 32 ビット汎用マイコンの新しいラインアップを発表、パーツ単価は業界でも安価な 0.39 米ドルから
2023 年 3 月 16 日
スマート・カメラ・アプリケーションでスケーラブルなエッジ AI 性能を最大化する、新しいビジョン・プロセッサ・ファミリを発表
ビル、産業、リテール向けオートメーション・アプリケーションにおいて、最大 12 台のカメラに対応するビジョンおよび AI 処理機能を容易かつ低コストで実現