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2018 年 3 月 06 日

GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、 業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018 年 3 月 02 日

新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表

新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート

2018 年 3 月 01 日

業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表

先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を 同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム

2018 年 2 月 28 日

コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供するセンシング・マイコン製品を発表

CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供

2018 年 2 月 26 日

基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表

小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品

2018 年 2 月 13 日

業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表

EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、 厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに 高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品

2018 年 2 月 07 日

困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表

IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、 システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、 TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製品

2018 年 1 月 30 日

『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表

EV/HEV、グリッド・インフラストラクチャや産業用アプリケーションで 製品の性能を向上する、高統合度のSystem-on-Chip製品

2018 年 1 月 19 日

役員人事