ニュースリリース
2018 年 3 月 06 日
GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、 業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート
2018 年 3 月 02 日
新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表
新型FETドライバ製品 2種が、ナノ秒動作のLIDARアプリケーションと50MHzのDC/DCコンバータ製品をサポート
2018 年 3 月 01 日
業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表
先進の統合機能によって、マルチスタンダード、マルチバンドの通信を 同時に提供する、新型のTI SimpleLinkマイコン製品プラットフォーム
2018 年 2 月 28 日
コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供するセンシング・マイコン製品を発表
CapTIvateテクノロジ搭載の『MSP430』マイコン製品が、電磁妨害、油分、水分やグリースなどの厳しい環境にさらされる各種アプリケーションに向けに、高性能を提供
2018 年 2 月 26 日
基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表
小型のMicroSiPパッケージと最大92パーセントの電力変換効率を提供する TIのパワー・モジュール製品
2018 年 2 月 13 日
業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表
EMI規格の要件への適合が容易で、同時に、 厳しい基準の産業用や車載用アプリケーションに 高い信頼性を提供するTIのDC/DC降圧型レギュレータ製品
2018 年 2 月 07 日
困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表
IoT、パーソナル・エレクトロニクス製品や産業用などのアプリケーションで、 システムの総合的な実装面積の削減に役立つ、 TIの新型オペアンプ製品とコンパレータ製品
2018 年 1 月 30 日
『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表
EV/HEV、グリッド・インフラストラクチャや産業用アプリケーションで 製品の性能を向上する、高統合度のSystem-on-Chip製品
2018 年 1 月 24 日
2017年度第4四半期および2017年度決算概要
2018 年 1 月 19 日